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09
2026
-
05
钙钛矿电池死区宽度测量,白光干涉助力GFF提升
1 钙钛矿电池死区宽度成因及工艺影响钙钛矿电池组件规模化生产中,激光刻蚀形成的边缘无效区域即为电池死区,主要位于P1、P2、P3刻蚀沟槽边缘及电池片串间衔接位置。...
钙钛矿电池死区宽度测量,白光干涉助力GFF提升
09
2026
-
05
硅片/碳化硅/蓝宝石/氮化铝衬底,晶圆表面粗糙度白光干涉测量
摘要硅片、碳化硅、蓝宝石及氮化铝是半导体功率器件、光电子芯片与第三代半导体封装制程的核心晶圆衬底材料,晶圆表面粗糙度直接影响薄膜外延生长质量、光刻制程精度及器件键...
硅片/碳化硅/蓝宝石/氮化铝衬底,晶圆表面粗糙度白光干涉测量
09
2026
-
05
GB/T 3505 国标解读,白光干涉仪表面粗糙度测量
一、GB/T 3505表面粗糙度国标核心解读GB/T 3505是我国机械制造领域表面结构与粗糙度评定的基础性国家标准,对标国际通用计量规范,适配国内全品类机械加工...
GB/T 3505 国标解读,白光干涉仪表面粗糙度测量
09
2026
-
05
微透镜焦距、NA 与聚光效率管控,白光干涉精密检测
引言微透镜及微透镜阵列是消费电子光电传感、激光聚光、微型成像模组的核心光学元件,其有效焦距、数值孔径NA以及聚光效率直接决定光电系统耦合精度、光能利用率与成像显色...
微透镜焦距、NA 与聚光效率管控,白光干涉精密检测
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