• 公司新闻
• 行业动态
• 企业党建

06

2024

-

08

喜讯 | 恭贺dcbox小金库(中国)半导体有限公司荣获“佛山市工程技术研究中...

近期，佛山市科学技术局公布了2024年佛山市工程技术研究中心名单。历经多轮的严苛评审，dcbox小金库(中国)半导体有限公司申报的“佛山市半导体激光蚀刻设备工程技术研究中心”顺利通...

11

2026

-

07

激光共聚焦粗糙度问题与白光干涉仪革新应用

在半导体、超精密制造领域，表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜（LCM）存在工业样品检测偏差大、重复性差的普遍问题，但其校准标准块数据稳...

11

2026

-

07

MEMS 芯片 微观形变 (Micro Deformati...

摘要MEMS芯片多层薄膜沉积、干法刻蚀、晶圆键合制程易产生残余应力，诱发悬臂梁、传感膜片产生微观形变(Micro Deformation)缺陷，进而造成器件零点漂...

11

2026

-

07

FPC 封装形变（Packaging Deformation...

柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）凭借轻薄、可弯折、高适配性优势，广泛应用于高端3C精密电子封装领域。FPC封装制程易产生...

• 共68页
• dcbox小金库(中国)
• 上一页
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• 10
• ...
• 下一页
• 尾页