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06
2026
-
07
喷油嘴密封面平面度(Sealing Surface Flat...
摘要:高压共轨(High Pressure Common Rail)喷油嘴深孔锥度(Taper)与密封面平面度(Flatness)耦合超差,是引发高压燃油泄漏(H...
喷油嘴密封面平面度(Sealing Surface Flatness)检测,解决高压渗漏(High-pressure Leakage)问题
06
2026
-
07
激光共聚焦小视野拼接缺陷及大视野白光干涉仪合规解决方案
在半导体、精密制造领域,工件直线度与微观形貌的精准测量是质量管控核心环节。激光共聚焦显微镜(LCM)小视野拼接检测普遍存在波纹抖动、形貌错位、数据失真等问题,无法...
激光共聚焦小视野拼接缺陷及大视野白光干涉仪合规解决方案
06
2026
-
07
明确 CMOS 感光芯片平面度检测必要性,光学 3D 轮廓仪...
互补金属氧化物半导体感光芯片(CMOS Image Sensor, CIS)是消费电子、工业影像设备的核心半导体元器件。芯片表面平面度(Flatness)是封装工...
明确 CMOS 感光芯片平面度检测必要性,光学 3D 轮廓仪给予微米级精准测量方案(Precision Measurement Scheme)
06
2026
-
07
微透镜全参数(Full Parameters of Micr...
摘要微透镜阵列(Microlens Array, MLA)广泛应用于光通信、激光雷达、半导体传感领域,其几何形貌参数直接决定器件光学耦合效率。传统探针式检测、单焦...
微透镜全参数(Full Parameters of Microlens)高效检测,采用白光干涉仪给予精准测量解决方案
  • 共68页
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